Spesifikasi Mediatek Dimensity 9000, Chipset 4nm TSMC Pertama Siap Saingi Qualcomm dan Samsung

- 21 November 2021, 21:32 WIB
Spesifikasi Mediatek Dimensity 9000, Chipset 4nm TSMC Pertama Siap Saingi Qualcomm dan Samsung
Spesifikasi Mediatek Dimensity 9000, Chipset 4nm TSMC Pertama Siap Saingi Qualcomm dan Samsung /Gizmochina/

Baca Juga: Weton Senin Hingga Selasa Pon Karakter Pemimpinya Mirip Soekarno, ini 3 Weton Lainya Menurut Primbon Jawa

Untuk konektivitas, Dimensity 9000 mendukung Wi-Fi 6E serta Bluetooth 5.3. Tidak ada modem terintegrasi dengan dukungan mmWave 5G tetapi perusahaan mengatakan mendukung agregasi operator 3CC untuk sub-6HZ 5G dengan kecepatan data tertinggi hingga 7Gbps.

Perangkat yang ditenagai oleh SoC Dimensity 9000 baru ini diharapkan akan tersedia di pasar segera pada kuartal pertama tahun 2022.

Baca Juga: 4 Shio ini Rezekinya Untung Besar Hingga Akan Menikah Dibulan Depan, Begini Penjelasan Ramalan Shio

Untuk mengetahui secara pasti bagaimana kinerja chipset tersebut, kita harus menunggu untuk menguji smartphone nyata yang ditenagai oleh SoC baru ini.

Peluncuran chipset unggulan MediaTek Dimensity 9000 datang ketika perusahaan yang berbasis di Taiwan ini telah melihat hasil yang mengesankan di tahun 2020 dan 2021 dan kini menjadi pembuat chipset smartphone terbesar di dunia dengan sekitar 40 persen pangsa pasar. Itu juga diklaim tumbuh sebesar 28 persen di pasar SoC 5G.***

Halaman:

Editor: Yoga Adi Surya

Sumber: GIZMOCHINA


Tags

Artikel Pilihan

Terkait

Terkini